728x90
1994년에 IBM은 디자인과 기술이 진화함에 따라 메인프레임의 고객들에게 추가적인 성능을 제공해 주기 위해 MCM에 패키지된 CMOS 칩기술을 이용하기 시작하였습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
효율성이 향상된 MCM (0) | 2022.03.25 |
---|---|
MCM 기술의 활용 (0) | 2022.03.18 |
MCM의 진화 (0) | 2022.03.04 |
Die 고밀도 분야에 최적화 (0) | 2022.02.25 |
직접도가 높아진 패키지 (0) | 2022.02.18 |