728x90
가격대 성능비 뿐만 아니라 진보된 기판 재료와 고밀도의 CMOS 칩, 효율적이고 효과적인 냉각 기술들이 IBM의 eServer z900의 심장인 z900's MCM에 디자인되어있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
저전력의 친환경적인 MCM (0) | 2022.04.08 |
---|---|
MCM의 신규 개발 (0) | 2022.04.01 |
MCM 기술의 활용 (0) | 2022.03.18 |
CMOS 칩기술의 활용 (0) | 2022.03.11 |
MCM의 진화 (0) | 2022.03.04 |