티씨씨가운영하는블로그

728x90

 

z900 MCM 패키지는 제조의 편의성과 향상성을 위해 선택된 5 × 5 in. form factor에 전력 소비와 잡음/크로스토크를 조절하면서 처리 능력을 증가시킵니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

z900의 최적화된 디자인  (0) 2022.04.29
z900의 디자인 부분의 공헌  (0) 2022.04.22
저전력의 친환경적인 MCM  (0) 2022.04.08
MCM의 신규 개발  (0) 2022.04.01
효율성이 향상된 MCM  (0) 2022.03.25
Posted by 티씨씨