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z900 MCM은 25억 개의 트랜지스터를 패키지 하기 위해 IBM의 copper 칩, 박막 그리고 세라믹 기판 기술을 이용합니다. 이는 세계에서 가장 밀도가 높은 논리 패키지입니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

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Posted by 티씨씨

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