728x90
z900 MCM은 25억 개의 트랜지스터를 패키지 하기 위해 IBM의 copper 칩, 박막 그리고 세라믹 기판 기술을 이용합니다. 이는 세계에서 가장 밀도가 높은 논리 패키지입니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| S/390 MCM의 와이어 증가 (0) | 2022.05.20 |
|---|---|
| S/390 MCM의 구조 설명 (0) | 2022.05.13 |
| z900의 최적화된 디자인 (0) | 2022.04.29 |
| z900의 디자인 부분의 공헌 (0) | 2022.04.22 |
| z900 MCM 패키지의 정보처리능력 (0) | 2022.04.15 |
