티씨씨가운영하는블로그

728x90

 

MCM 패키지는 symmetrical multiprocessor (SMP) 디자인과 병행하여 12-way에서 16-way로 성장시키고 총 MIPS를 50~70% 증가시키면서 IBM의 CMOS 엔진을 20~40% 더 크게 하였습니다. 여러 면에서 z900 MCM은 기술적으로 S/390 G6 MCM보다 더욱 진보되었습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

고성능, 고신뢰성의 MCM  (0) 2022.06.10
밀도가 높은 MCM 제품들  (0) 2022.06.03
S/390 MCM의 와이어 증가  (0) 2022.05.20
S/390 MCM의 구조 설명  (0) 2022.05.13
높은 밀도의 패키지  (0) 2022.05.06
Posted by 티씨씨