티씨씨가운영하는블로그

728x90

 

높은 내부 스트레스와 높은 공정 온도로 인해 두꺼운 copper층을 스퍼터링하는 것은 어쩔 수 없이 휨현상을 가져옵니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

MCM 기판의 다양한 소재 선택권  (0) 2023.01.06
얇은 증착 공정  (0) 2022.12.30
MCM회로의 한부분 담당  (0) 2022.12.16
추가 마스크를 이용한 편평성증대  (0) 2022.12.09
endpoint 검출  (0) 2022.12.02
Posted by 티씨씨