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sputter/plating 공정의 의한 금속층의 생성이 선호되고, 이 공정은 실제 두꺼운 금속 층을 도금 방식으로 쌓게 전에 얇은 시드층을 증착하는 공정입니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
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