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MCM의 제조공정은 다음과 같다. tanalum nitride 저항 필름과 첫 번째 층의 전도체 필름은 세라믹 기판에 sputter됩니다. 전도체는 copper 금속화 시스템을 이용하여 선택적으로 도금됩니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
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