728x90
주변 금속을 에칭한 후, 필요한 값에 따라 광식각 기술과 레이저 트리밍을 통해 저항이 생성됩니다. 세라믹에서 회로가 완성된 후, liquid 폴리머가 표면에 뿌려집니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 폴리머의 반복 사용 (0) | 2023.02.17 |
|---|---|
| 전도체와 연결을 위한 비아 (0) | 2023.02.10 |
| MCM 제조공정 (0) | 2023.01.27 |
| Lucent's Polyhic MCM (0) | 2023.01.20 |
| MCM-SL/D 기판에서의 flip chip (0) | 2023.01.13 |
