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LED 패키지의 기본 구조는 LED칩과 칩을 부착하기 위한 다이 본딩(Die bonding)용 에폭시(Epoxy) 또는 솔더(Solder), 리드프레임(Leadframe) 및 몸체 (Body), 전기적 연결을 위한 본딩 와이어(Bonding Wire)로 나누어집니다.
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