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기존의 반도체용 패키지의 경우, 패키지는 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 반도체 칩의 단자를 PCB 기판에 전기적으로 연결시키며 칩으로부터 발생되는 열을 외부로 전달하는 기능을 수행하여 왔습니다.
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