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LED 패키지의 경우 기본적으로는 기존 반도체 칩과 동일한 기능을 수행하면서도 칩에서 나온 빛이 최대한 외부로 빠져나갈 수 있도록 하는 기능이 추가적으로 요구됩니다. 특히, 광추출 기능과 방열기능은 매우 유기적으로 연결되어 있다고 할 수 있습니다.
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