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크기와 무게는 가격과 기술 집적도에 직접적으로 영향을 미칩니다. 최신 3D 멀티칩 모듈 패키지 기술은 기존의 컴퓨터 칩보다 25:1의 밀도 향상을 가져 부피와 크기를 상당히 줄일 수 있습니다.
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