728x90
선로의 길이를 줄임으로써 전기적 동작 속도를 증가 시켜 전체적인 컴퓨터 처리 속도를 올릴 수 있습니다. 3-D MCM 패키지 기술은 더 빠르고 더 작은 컴퓨터와 워크스테이션 뿐만 아니라 더 작은 인공 위성을 만드는데 중요한 역할을 할 것입니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
MCM의 새로운 디자인 (0) | 2023.09.15 |
---|---|
다른 MCM의 디자인 (0) | 2023.09.08 |
부피와 크기의 집접화 (0) | 2023.08.25 |
구체적인 계약 내용 (0) | 2023.08.18 |
제조업의 유용한 계약 (0) | 2023.08.11 |