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MCM의 새로운 디자인

반도체 패키징기술 2023. 9. 15. 08:30
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새로운 디자인은 우주로 운반되는 컴퓨터의 조립 패키지 밀도와 전기적 성능에 상당한 향상을 가져 왔습니다.

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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