728x90
SMT/through hole 연결을 지원하기 위해 이용됩니다. 오버레이의 맨 위층은 수동 혹은 능동 소자의 표면 실장을 하게끔 되어 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
MCM의 배선밀도 조절 (0) | 2024.02.29 |
---|---|
칩 실장기술 (0) | 2024.02.23 |
다양한 원료를 사용 (0) | 2024.02.08 |
제품완성을 위한 각각의 공정 (0) | 2024.02.02 |
비아의 연결 (0) | 2024.01.26 |