728x90
진보되고 가벼우며 가격이 저렴한 MCM 기술에서 세계적인 우위를 계속 점하기 위해, 디지털 통신 분야를 겨냥한 이동 통신 모듈을 소개하였습니다. 표준의 23 mm PBGA에서 320 pin ball grid array MCP의 무게는 단지 2.0 그램밖에 안됩니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 진보된 MCP 기술 (0) | 2024.06.14 |
|---|---|
| MCP의 개발 (0) | 2024.06.07 |
| 다중핀의 외부 I/O (0) | 2024.05.24 |
| BGA-type 패키지의 모듈화 (0) | 2024.05.17 |
| 주파수의 지원 (0) | 2024.05.10 |
