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MCP는 Fujitsu의 진보된 system-on-silicon 기술을 이용하여 제조되었습니다. 크기와 무게의 경제성은 적층 가격에서 증착 기판기술과 접목된 Fujitsu의 실리콘 통합 기술에 의해 가능해 졌습니다. 이러한 결합은 flip-chip 실리콘을 이용하여 미래의 통합과 더 세밀한 형태로의 업그레이드가 가능합니다.
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