상온접합 기술과 앞으로의 기술개발

 

 

상온접합 기술
상온접합에서는 접합하는 금속의 표면을 이온이나 플라즈마 등으로 청정하게 함과 동시에 활성화시킵니다.
일반적으로 일렉트로닉스 접속에 사용하는 미세접합에서는 금이 많이 사용됩니다. 이것은 금이 산화되기 어렵고, 비교적 용이하게 전기적 접점이 얻어지기 때문입니다. 한편 전극이나 배선재료로서 자주 사용되는 알루미늄은 강고한 산화막을 형성하여, 의외로 접합이 어려워서 산화막을 제거하기 위해 초음파 와이어본딩이나 초음파 납땜이 필요합니다.
– 그러나 상온접합에서는 알루미늄이 오히려 활성이 커서 대부분의 재료와 접합합니다. 반대로 금은 유기물 등 오염을 제거하기가 어렵고, 원래가 안정한 물질이기 때문에 다른 재료와의 접합강도는 작습니다. 구리는 표면 산소농도를 온도․산도분압에 의해 제어할 수 있어 다양한 접합 프로세스를 설계할 수 있습니다.

앞으로의 기술개발
납을 사용하지 않는 대체 재료로서의 전도성 접착제의 개요와 최근 화제가 되고 있는 Printed Electronics 및 상온 접합기술에 대하여 소개하였습니다. 전도성 접착제는 솔더와 같이 사용역사는 있지만 아직 충분한 데이터의 축적이 적습니다.
현상의 전도성 접착제 실장은 노하우를 축적하고 있는 기술자에 한정된 기술로서, 보다 안심하고 간단히 사용할 수 있는 기술개발이 필요합니다. 한편, 잉크제트 배선이나 상온 접합기술은 일부 실용화가 개시되고 있으며, 시장의 니즈가 상당히 크기 때문에 새로운 부가가치가 높은 기술로서 성장시켜야 할 것입니다.

 

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :