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전도성 접착제는 약 40년의 사용역사를 가지고 있으며, 최근 전자부품이나 전자기기의 구성 재료로서 필수불가결한 재료로 부상하고 있습니다. 또한 접착성질 이외에 내열성, 유연성 등이 요구되고 있으며, 전도성 접착제를 사용할 경우 적절한 접착제를 선택하는 것이 중요한 포인트가 되고 있습니다.
전도성 접착제는 납을 사용하지 않는 땜납과 비교하여 처리온도가 낮다는 것이 장점이 있습니다. 일본의 경우 테크노알파(주)에서는 여러 가지 경화온도의 제품을 제조하고 있으며, 주로 피크온도가 125-200℃에서 경화되는 제품이므로 패키지 부재를 선정할 때 유리하다. 플럭스, 불활성 분위기 및 세정이 불필요하여 생산단가가 감소되는 것도 장점입니다.
최근 오사카대학 산업과학 나노테크놀로지센터에서 은나노입자를 사용한 상온 배선기술을 개발함으로써, 지금까지 불가능하게 생각되었던 대기 중 상온 또는 약간 가온상태에서 금속배선을 만들 수 있게 됨으로써 유기반도체나 PET 필름 등 내열성이 떨어지는 소재를 사용할 수 있는 길이 열렸습니다.
미세한 일렉트로닉스 접속의 경우 금이 많이 사용되고 있으나, 상온접합에서는 알루미늄과 구리의 접합강도가 클 수 있으므로, 이에 대한 연구개발이 이루어져야 할 것입니다. 그러나 납을 사용하지 않는 전도성 접착제의 경우 일부 사용되고는 있으나 아직 충분한 데이터의 축적이 적기 때문에 신뢰성에 대한 연구개발도 필요합니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨