솔더증착 방법

 

Flip chip bump의 모식도

 

솔더를 베이스로 한 플립칩은 bonding pad에 솔더를 증착하는 방법으로 많은 방법들이 제시되고 있습니다. 대표적으로 evaporation을 이용한 솔더의 증착을 들 수 있습니다. 하지만 Sn의 낮은 증기압으로 인해 고융점 Pb-Sn 솔더에는 사용되나, Sn-base의 무연솔더에는 적용하기 어려운 실정입니다.
이에 다른 많은 방법들이 연구되고 있으며, 그 중 전해도금을 이용한 솔더증착 on 등이 제시되고 있습니다. 그러나 이 또한 전해도금의 특성상 현재 연구되고 있는 2원계 이상의 솔더에는 적용이 어려우며, 반도체공정의 장비를 사용하는 등 고가의 장비를 필요로 하게 됩니다. 이에 최근 가장 경제적인 wafer bumping 방법인 solder paste를 이용한 방법에 관한 많은 연구가 진행 중에 있습니다. 플립칩의 가장 큰 특징 중의 하나는 자기정렬효과이습니다. 물질의 표면은 내부와는 달라 자신의 표면적을 최소화하려는 힘인 표면장력이 작용하게 되며, 용융 솔더의 표면에도 이러한 표면장력이 작용하게 되어, 이 힘은 자동으로 솔더의 실장 위치를 결정해주는 구동력이 되기도 합니다. 이렇게 표면 실장형의 부품이 리플로우 시에 용융 솔더의 표면장력에 의해 소정의 위치에 바르게 솔더링되는 효과를 셀프 얼라인먼트 효과(Self alignment effect)라고 합니다.

 

 

 

 

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