ACF(Anisotropic Conductive Film)

 

ACF 구조 및 도전볼의 구조

 

이방전도성 필름은 금속 코팅된 플라스틱 또는 금속입자 등이 전도성 입자를 분산시킨 필름상의 접착제로 LCD(Liquid Crystal Display) 실장 분야에서의 LCD 패널과 TCP(Tape Carrier Package) 또는 PCB(Printed Circuit Board)와 TCP 등의 전기적 접속에 널리 이용되고 있습니다. 최근의 LCD 기술의 발전에 따라 ACF는 접속신뢰성의 향상과 접속 피치의 미세화도 급속하게 진행되고 있습니다. 그 결과 베어칩을 접속 LCD 패널에 실장하는 COG(Chip On Glass) 실장 등의 접속재료로도 최근 주목받고 있습니다. 상기그림에 ACF의 기본 구조를 표시하였습니다. 기판 사이에 ACF를 얇게 가열(160～180℃, 접속시간: 10～20sec.), 가압(2～3MPa)으로 접착제를 용융하고, 분산되어 있는 도전입자가 대치하는 전극 사이에 보호되어 도전성을 얻는 한편, 인접하는 전극 사이에는 접착제가 충진되어 도전입자가 서로 독립하여 존재하기 때문에 높은 절연성을 얻습니다. 도전입자와 전극간의 기계적 접융은 접착제의 높은접착력에 의하여 유지됩니다. 따라서 접착제의 성능이 ACF의 접속 신뢰성에 부여하는 영향이 큽니다.

 

 

 

 

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