티씨씨가운영하는블로그

728x90

 

 

ACF의 개발 초기에는 접착제로 스티렌(Styrene)계 블록(Block) 공중합체등의 열가소성수지가 사용되었습니다. 열가소성수지는 범용 용제에 가용성이기 때문에 재작업성(Repair)이 우수하다는 특징을 가지고 있는 반면, 내열성이 약하고, 용융온도가 높아 접속저항이 높다는 문제점이 있습니다. 이 때문에 최근에는 접속 신뢰성의 향상이라는 관점에서 에폭시수지 등의 열경화성수지를 사용하고, 특히 접속 시 등에 발생하는 응력완화, 재작업성 부여를 위하여 가소성 고분자재료를 분산한 열경화성 수지를 접착제로 사용하고 있습니다.

 

 

 

 

영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

ACF의 다양한 응용  (0) 2015.03.13
ACF의 접속신뢰성향상  (0) 2015.03.06
LCD패널의 기술변화 및 ACF의 접착원리  (0) 2015.02.13
ACF(Anisotropic Conductive Film)  (0) 2015.02.06
솔더증착 방법  (2) 2015.01.30
Posted by 티씨씨