2015. 3. 6. 08:30 반도체 패키징기술
ACF의 접속신뢰성향상
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ACF의 접속저항(R)은 도전입자 1개 상당의 저항과 전극 사이에 보호된 전도입자 수에 의하여 표시되고, 전도입자수의 증가에 따라 저항은 저하합니다. 또, 도전입자 1개당 저항은 전도입자와 전극계면의 접속저항과 도전입자 자체의 저항의 합이지만 도전입자 자체의 저항이 낮기 때문에 전도입자와 전극계면의 접속저항에 큰 영향을 받습니다. 그 저항은 전도입자와 전극계면과의 접속 면적에 의하여 결정되기 때문에 도전입자 1개당 저항을 저하시키는 데는 도전 입자의 입경이 큰 쪽이 유리하다고 생각됩니다. 따라서 도전성 입자의 종류, 입경, 첨가량을 최적화함에 따라 접속신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.
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