SIP(System In Packaging) & SOC(System On Chip)

 

The schematic diagram of SIP

 

현재 널리 사용되는 패키지 기술은 하나의 패키지 속에 하나의 칩이 내장된 SCM(Single Chip Module)입니다. 그러나 특수한 경우에 사용되는 초소형 전자 제품이나, 기존 대형 제품을 휴대용으로 사용하기 위하여 부피를 최소화시키는 과정에서 하나의 패키지 속에 다수의 칩을 내장시키는 기술, 즉 MCM(Multi Chip Module)이 개발되었습니다. SOC와 SIP가 바로 MCM에 해당되는 기술입니다. SOC 기술은 RF, analog, flash, digital CMOS and embedded DRAM process 등 여러 개의 소자들을 하나의 특별하게 설계된 die 위에 실장하여 하나의 칩으로 패키지하는 방식으로, 미국의 Intel사에서 처음 개발되었습니다. 처음 SOC 기술이 개발되었을 당시에는 높은 집적도에 따른 소형화, 낮은 전력소비, 경제적 측면 등 여러 가지 면에서 주목을 받았습니다. 하지만 SOC 기술은 die 크기가 너무 커지고, 용도에 따라서 그 개발 과정이 너무 복잡하며, 또한 제조 과정에서 수율이 떨어지는 등 또 다른 문제점을 갖게 되었습니다. 이러한 단점을 보완하는 차원에서 개발된 기술이 SIP입니다.

 

 

 

 

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