728x90
무전해 금도금 과정은 대부분 금원자와 니켈원자가 직접 치환이 되는 방식으로 이루어지기 때문에 이 과정에서 어느 정도 니켈의 부식을 수반할 수밖에 없습니다. 그러므로 금도금의 두께를 두껍게 한다면 니켈이 부식되는 양도 그만큼 증가하게 되므로 금도금 두께의 적절한 관리가 필요하다고 할 수 있습니다. 국내에서 일반적으로 관리되는 금도금 사양은 0.03㎛～0.07㎛ 정도이며, 미국이나 유럽 쪽의 사양보다 조금 얇으므로 니켈층의 부식은 그만큼 줄어든다고 할 수 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 반도체 패키징 기술의 발전동향 (0) | 2015.06.12 |
|---|---|
| 표면처리공정 - 무전해 금도금두께가 미치는영향 (0) | 2015.06.05 |
| 표면처리공정 - 무전해 금도금방식의 고려사항 (0) | 2015.05.22 |
| 표면처리공정 - 무전해 금도금방식 (0) | 2015.05.15 |
| 표면처리공정 - OSP방식 (0) | 2015.05.08 |
