반도체 패키징 기술의 발전동향

 

 

1950년대에는 메탈 캔(metal can)이 주를 이루었습니다. 1960년대에 들어서는 메탈 캔패키지는 나날이 증가하는 핀수를 수용할 수 없어 듀얼인라인 패키지(DIP)가 출현하였습니다. 이후 DIP가 수용 가능한 핀수도 포화됐고, 이어 몸체의 바닥면 전체에 핀을 배열하는 PGA가 등장합니다. 70년대 중반에는 핀 구멍을 내지 않고, 보드 표면에 직접 납땜하는 표면실장 기술이 도입되었습니다. 이후 더 많은 핀을 수용하기 위해 패키지의 4면에 모두 표면 실장하는 쿼드플랫패키지(QFP)가 등장하였습니다. 80년대에는 핀과 핀 사이의 거리인 피치를 작게 하는 기술발전에 힘입어 DIP나 PGA와 같은 핀수를 가지면서도 표면실장면적을 줄이는 칩캐리어(chip carrier)패키지가 도입되었습니다. 패키지 기술의 비약적인 도약은 90년대부터입니다. 세라믹이나 리드프레임기판에서 플라스틱기판으로 전환된 데다 최대 수용 핀수가 획기적으로 발전하였기 때문입니다.

 

 

 

 

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