반도체 패키징 종류의 다양화

 

 

1989년 모토로라와 시계회사 시티즌에서 처음 개발한 플라스틱볼그리드어레이(PBGA)는 세라믹을 사용하는 PGA와 유사한 구조를 갖고 있습니다. BGA는 PGA(Pin Grid Array)와 플립칩 개념을 상호 수용한 것으로 기존의 QFP와 비교해 반도체 패키지가 차지하는 공간을 60% 가까이 줄일 수 있으며 전기적, 열적 수행능력도 40%까지 향상됨은 물론 300핀 이상의 다핀으로 갈수록 비용면에서도 유리합니다. 실제로 최근 출시되고 있는 각종 CPU들은 미니카트리지, BGA, 마이크로PGA 등과 같은 여러 종류의 첨단 패키징방식을 지원함으로써 시스템 설계방식에 따른 유연성을 제공, 업체들이 시스템 설계 시 다양한 디자인을 적용할 수 있도록 하고 있습니다. 이에 따라 반도체 칩과 패키지의 크기가 거의 차이가 없을 정도로 얇고, 작은 각종 CSP(Chip Scale Package) 기술이 등장하기 시작했으며, 이 기술은 반도체의 소형, 고속, 고집적화 추세에 힘입어 예상보다 훨씬 빠르게 확산되고 있습니다.

 

 

 

 

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