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수요증가에 따른 양산 물량의 증가는 IC의 가격 감소를 초래하고, 그 결과 전체 시스템에서 패키지가 차지하는 가격 비중이 상대적으로 증가하였습니다.
패키징 시장규모는 반도체 시장의 성장과 아웃소싱의 증가에 힘입어 큰 폭의 성장이 예상됩니다. 전체 패키징 시장의 규모는 후 공정인 테스트시장을 포함하여 통상 IC 반도체 시장매출의 16% ～ 18% 정도를 차지하며, 시장 규모는 전년대비 매년 약 10% 증가를 기록할 것으로 추정됩니다.
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