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여러 부품을 한정된 스페이스에 탑재하는 것과 고성능화는 불가능하고, mobile기기의 고밀도 실장과 각 기능마다 최적화된 모듈화(SiP)를 꾀할 필요가 있습니다. 제품 사이클이 점점 짧아지기 때문에, 실장 분야에서도 개발의 단기간화, 소량 다품종에 대한 대응 등이 절실해짐에 따라 SiP가 필요하게 되고, 또 노이즈 대책도 필요하기 때문에 대응되는 배치설계, 기판, 대책부품등으로 인한 비용상승이 문제가 되기 때문에 기존의 반도체 칩을 실장하여 시스템/서브 시스템화하는 SiP에 기대를 걸고 있습니다.
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