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2인치 사파이어 기판 한장에서 생산되는 칩의 수량은 LED의 어플리케이션에 따라서 다릅니다. 휴대폰에 사용되는 side view white LED의 칩사이즈는 300㎛*300㎛가 많이 사용되며 2인치 웨이퍼 기준으로 약 21,000개의 칩이 생산됩니다. 조명용으로 많이 사용되는 Power LED의 칩사이즈는 1,000㎛*1,000㎛로 2,000개의 칩이 생산되며, 휴대폰용 키패드등에 사용되는 Chip LED의 칩사이즈는 100㎛*100㎛이고 약 190,000개의 칩을 생산할 수 있습니다. LED 칩생산 공정은 웨이퍼의 직경이 메모리 반도체의 1/4, 1/6에 불과하여 크기는 작지만 노광과 에칭등 메모리 반도체 칩제조공정과 유사합니다. LED 칩제조 공정은 일정한 패턴으로 설계된 반복작업이기 때문에 부가가치가 큰 공정은 아니며 에피성장 업체들이 일괄 공정으로 처리하는 경우가 많습니다.
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