패키징공정은 열방출이 가장 중요한 포인트

 

 

LED 패키징은 칩에 형성된 전극에 와이어 본딩(Wire Bonding)을 하고 발생한 열을 방출하기 위한 Heat Sink 설계와 균일한 색상 구현을 위한 형광체 도포, 빛을 발산하기 위한 렌즈장착등의 공정이 필요합니다. 에피성장 층에서 전자와 정공의 결합하면서 방출되는 에너지는 95%가 열로 방출되며 실제 빛에너지로 활용되는 비율은 5% 내외로 낮습니다. 전체 에너지의 95%가 열로 방출되기 때문에 실제 LED 패키징에서 가장 중요한 프로세스는 방출되는 열을 효율적으로 외부로 발산시키는 것입니다. LED에서 온도(열)의 제어가 중요한 이유는 다음과 같은 세가지로 정리할 수 있습니다. 첫째, 발광과정에서 발생하는 열은 외부로 방출되는 빛을 감소시켜 효율을 떨어뜨리고, 둘째, 방출되는 에너지의 파장을 길게 하여 청색보다는 적색 계열의 빛을 발산시키고, 마지막으로 LED에 전류가 주입되었을 때 Forward Voltage를 감소시켜서 청색과 같은 단파장의 빛이 발산되기 어려워 지기 때문입니다.
LED에서 발생하는 열은 LED의 성능을 감소시키고, 주변 전자소자들의 수명을 단축시키기 때문에 패키징 공정에서 제어하는 가장 중요한 공정이며, LED의 적용범위 확대를 위하여 기본적으로 해결되어야 할 문제입니다.

 

 

 

 

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