728x90
에피성장을 거친 웨이퍼는 사파이어 기판위에 버퍼층으로 GaN를 성장시키고 전자(electron)가 도핑된 n-GaN과 활성층, 정공(hole)이 도핑된 p-GaN의 구조를 갖게됩니다. p층과 n층에 전류를 흘려줄수 있는 전극으로 활용하기 위한 금속접점을 연결하고 불필요한 부문을 제거하는 에칭과정을 거치면 칩 제조 공정이 마무리됩니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'LED란무엇인가?' 카테고리의 다른 글
| 패키징공정은 열방출이 가장 중요한 포인트 (0) | 2016.03.14 |
|---|---|
| 적용제품에 따른 LED칩의 생산량의 차이 (0) | 2016.03.07 |
| LED의 색은 밴드갭 에너지에 따라 결정 (0) | 2016.02.22 |
| 국내 에피성장 업체들의 해외업체들과의 기술력과 양산능력 비교 (0) | 2016.02.15 |
| LED의 휘도는 에피성장의 기술력이 핵심요인 (0) | 2016.02.11 |
