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Seal dispenser

 

액정 적하공법용 Seal제가 적용되기 위해서는 Seal디스펜서가 필요한데 Seal디스펜서는 상하판 두 개의 Mother glass 사이에 들어있는 액정이 기판에서 새어나오지 않도록 유리기판 패널 패턴 주위에 접착제를 도포하는 장치입니다.
LC 패널을 구성하는 두 개의 Mother glass의 간격은 일반적으로 5 μm 이하이며 그 사이에 액정이 주입되게 됩니다. 적하공법에 적용하는 Seal제를 도포하는 디스펜서는 고른 단면적에서 높은 위치결정 정밀도를 유지해 고속으로 도포해야 합니다. 패널 형상은 직사각형이고 코너에서 도포방향이 급격히 변화하기 때문에 도포성능을 유지하는 것이 중요합니다.
또한 양 Mother glass을 합착하기 위해서는 진공합착기가 사용되는데 진공합착기는 Seal제를 도포한 한쪽의 Mother glass와 액정을 적하한 다른 쪽 Mother glass를 각 기판에 표시된 위치 맞추기 마크를 사용해서 진공 속에서 위치결정을 하고 그 후에는 대기압으로 가압하여 합착합니다.

 

 

 

 

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다관능성 에폭시 수지

 

에폭시 수지에는 2관능성의 것 이외에 다관능성의 것도 있습니다. 상기그림에는 그 예를 나타내었다. 다관능성 수지의 경우도 그 경화기구는 동일하며, 이들 수지에서는 가교 밀도가 상승하게 됩니다.

 

그림(1) 에폭시 수지 경화에 수반하는 겔 분율 변화

그림(2) 에폭시 수지의 경화에 수반하는 인장강도의 변화

그림(3) 경화 에폭시 수지의 역학적 성질의 온도에 의한 변화

 

2종의 4관능성 수지를 2관능성 수지와 같이 DDM으로 경화하여, 그 겔 형성 과정을 나타낸 것이 그림(1) 입니다. 그림과 같이 2관능성 수지의 겔량이 약 20%일 때 4관능성 수지의 겔량은 100%에 가깝고 거의 망목을 형성했습니다. 2관능과 4관능성 수지의 경화에 수반하는 인장강도의 변화를 그림(2)에, 최종 경화물의 역학적 성질의 온도 변화를 그림(3)에 나타냈습니다.
그림(2)와 같이 4관능성 수지는 경화 초기부터 2관능성 수지보다 약 2배의 인장강도를 나타내는데, 이러한 성질은 망상 사슬의 발달이 빠른(그림(1)) 이유가, 이들의 역학적 성질이 주로 망상 사슬에 의존한다는 것도 시사해 줍니다.
그림(3)은 4관능성 수지의 경화물은 저온 영역에서 고온영역까지 높은 인장강도를 나타내고, 망목 밀도의 높이가 좋은 내열성이라는 근거를 나타냅니다. 또 이들의 계 어느 것에 대하여도 Tg 에서는 신장의 극대값을 관찰할 수 있습니다.

 

그림(4) 경화 에폭시 수지의 인장전단강도

그림(5) 경화 에폭시 수지의 체적수축(경화제 DDM, 경화온도 80℃)

 

같은 경화계의 경화에 수반하는 인장 전단 강도의 변화를 그림(4)-(a)에 최종 경화물의 인장 전단 강도의 변화를 그림(4)-(b)에 나타내었습니다. 그림에서 나타난것 같이 4관능성 수지는 인장 전단 강도는 2관능성 수지보다도 낮았습니다. 이것은 그림(5)와 같이 4관능성 수지가 2관능성 수지의 약 2배의 경화수축을 나타내기 때문입니다.
즉, 인장 시험편과 같이 경화와 함께 3차원으로 자유로이 수축할 수 있는 경우는 수축에 따른 내부 응력의 발생은 거의 없게 됩니다. 이에 대하여 그림(4)의 접착 시험편과 같이 두께 방향으로는 자유로이 수축할수 있어도 접착면에 평행한 2방향으로는 수축할 수 없을 경우에는 경화 수축에 따른 내부 결함이나 동결 응력 등 때문에 인장 강도가 저하하는 것으로 볼 수 있습니다.

 

그림(6) 경화 에폭시 수지의 박리강도

 

그림(6)에 같은 경화계의 박리강도를 나타내었습니다. 이 경우에는 4관능, 2관능성 수지 모두 1kg/25mm이하의 값을 나타냈습니다. 이것은 가교 밀도가 높거나 또는 리지드(rigid)한 경화계의 공통된 특징이라고 할 수 있습니다.
이들 2개의 경화계의 파괴면을 전자 현미경으로 관찰하면 2관능성 수지계에서는 명백한 미셀 구조(micelle structure)가 관찰되는데 대하여 4관능성 수지에서는 계전체가 1개의 미셀같이 보입니다. 이것은 2관능성 수지에서는 올리고머와 경화제에 의하여 꽤 많은 분자량의 사슬상 분자가 형성되어 매트릭스를 만들고, 다음에 3차원 망목을 갖는 부분이 미셀로 불용화하여 분리하는 데 대하여, 4관능성수지에서는 분자 사슬의 성장이 별로 진행되지 않은 단계에서 일시에 거의 완전한 망목 형성으로 진행하기 때문에(그림(1)) 거의 사슬상 고분자가 공존하지 않고 계전체가 미셀화하는 것으로 판단되고 있습니다.

 

 

 

 

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현재 시장에 참여하고 있지는 않지만 시장을 예의 주시하고 있는 업체들은 있다고 판단됩니다. 보광그룹의 휘닉스피디이의 경우 올해 은 플레이크를 제조하여 전자파 차폐시장에 진입하였으며, 국내 코오롱, SKC, 일진그룹 등의 업체들도 전자소재 분야에 진입해 있습니다. LG나 삼성의 계열사 또한 잠재적 진입자로 보아야 합니다. 이들의 경우 삼성전자나 LG전자와 수직계열을 형성하면 시장진입이 더욱 용이할 것으로 판단되지만 이들 업체들은 우선 선진국 업체들과 경쟁해야 하고, 국내 기존업체들과 경쟁에서는 신규 설비, 기술축적, 연구개발이 이루어져야 하므로 시장진입에 어려움이 있습니다. 따라서 잠재적 진입자의 위협은 중간정도라고 여겨집니다.

 

 

 

 

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