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웨이퍼에 액체 또는 기체의 Etchant를 이용하여 불필요한 부분을 선택적으로 제거하여 반도체 회로패턴을 만드는 것으로써, 반도체를 구성하는 여러층의 얇은 막에 원하는 회로패턴을 형성하는 과정을 반복함으로써 반도체의 구조가 형성됩니다.
식각공정은 식각반응을 일으키는 물질의 상태에 따라서 습식(Wet)과 건식(Dry)으로 나누어집니다. 습식은 건식에 비하여 비용 및 난이도가 상대적으로 낮은 장점이 있습니다. 그러나 최근 공정전환에 따른 회로미세화로 건식식각의 채용이 확대되고 있습니다.
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