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금속연결(Wire Bonding) : 칩 단자와 Substrate 단자를 금선(Gold Wire)을 사용하여 전기적으로 연결시키는 공정입니다.
성형(Molding) : 습기, 열, 물리적 충격으로부터 칩과 금선을 보호하기 위하여 열경화 수지인 EMC(Epoxy Molding Compound)로 기판을 감싸는 공정으로써, 이후 제품번호등을 Laser를 이용하여 표면에 각인(Marking)합니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
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