728x90
Back Grinding작업을 통하여 두꺼운 웨이퍼를 얇게 만든후, 다이아몬드 드릴이나 레이저 등을 이용하여 조각으로 절단하는 공정으로써, 전통적으로 Blade Dicing이 많이 사용되었으나, 50㎛ 이하의 얇은 웨이퍼 절단시에는 Laser Dicing이 더 효과적인 것으로 알려져 있습니다.
양품으로 판명된 반도체칩을 리드프레임 등의 패키지 재료에 접착시키는 공정이 Die Attach 공정입니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 패키징(Packaging)공정 정리 (0) | 2017.06.23 |
|---|---|
| 금속연결(Wire Bonding) 및 성형(Molding) (0) | 2017.06.16 |
| 웨이퍼 자동선별(EDS Test, Electrical Die Sorting) 또는 프로브 테스트(Probe Test) (0) | 2017.06.02 |
| 금속배선(Metal Interconnection) (0) | 2017.05.26 |
| 화학적 기상증착방법(CVD) (0) | 2017.05.19 |
TAG Attach, back, BLADE, dicing, dicing이, Die, grinding, Laser, 것으로, 공정, 공정으로, 공정으로써, 공정이, 다이아, 다이아몬드, 다이아몬드드릴, 더효과, 더효과적, 더효과적인, 도체, 도체칩, 도체칩을, 되었, 되었으나, 두꺼운, 두꺼운웨이퍼, 두꺼운웨이퍼를, 드릴, 드릴이나, 등을, 등의, 레이저, 리드, 리드프레임, 만든, 만든후, 많이, 몬드, 반도체, 반도체칩, 반도체칩을, 부착, 사용, 사용되, 사용되었, 사용되었으나, 알려, 알려져, 얇게, 얇게만든, 얇게만든후, 얇은, 양품, 양품으로, 웨이퍼, 웨이퍼를, 웨이퍼절단, 으로, 이나, 이용, 이용하여, 이하, 이하의, 작업, 작업을, 작업을통하여, 재료, 재료에, 전통, 전통적, 전통적으로, 절단, 절단시, 절단시에, 절단시에는, 절단하는, 접착, 접착시키는, 조각, 조각으로, 칩부착, 칩을, 통하여, 판명, 판명된, 패키지, 프레임, 하여, 효과, 효과적, 효과적인
댓글을 달아 주세요