패키징공정을 정리하면, ① Back Grind, ② Wafer Saw, ③ Die Attach, ④ Wire Bond, ⑤ Mold, ⑥ Marking, ⑦ Solder Ball Mount, ⑧ Saw Singulation등으로 구별합니다.
① Back Grind : 작업이 완료된 두꺼운 웨이퍼를 얇게 만드는 과정으로 다이아몬드 휠로 웨이퍼 뒷면을 연마하여 패키지 사이즈에 맞게 갈아냅니다.
② Wafer Saw : Grinding을 마친 웨이퍼를 다이아몬드 드릴이나 레이저 등을 통하여 조각으로 절단합니다. 전통적으로 Blade Dicing이 많이 사용되었으나 50㎛ 이하의 얇은 웨이퍼 절단시에는 Laser Dicing이 더 효과적인 것으로 알려져 있습니다.
③ Die Attach : 양품으로 판명된 칩을 떼어내어 외부와 전기적 연결 단자인 Substrate에 부착합니다.
④ Wire Bond : 칩 단자와 Substrate 단자를 Gold Wire를 사용하여 전기적으로 연결합니다.
⑤ Mold : 습기, 열, 물리적 충격으로부터 보호하기 위해 열경화 수지인 EMC로 기판을 감쌉니다.
⑥ Marking : 제품번호 등을 Laser를 이용하여 표면에 각인합니다.
⑦ Solder Ball Mount : PCB와 패키지를 전기적으로 연결하기 위해 Substrate에 솔더볼(Solder Ball)을 부착하여 아웃단자를 만듭니다.
⑧ Saw Singulation : 패키지 절단용 다이아몬드 휠을 사용하여 Substrate를 개별 제품으로 분리합니다.
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