728x90
MCM-F의 금속의 패턴으로 인해 구현은 3개의 연결 층으로 완전한 multichip-on-flex를 형성하였습니다. 그리고 기판은 chip-on-flex회로의 transfer molding에 의해 형성되었습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| MCM-F의 대량생산에 따른 가격 경쟁력 확보 (0) | 2021.11.19 |
|---|---|
| MCM-F의 PCMCIA 형성 (0) | 2021.11.12 |
| MCM-F의 유연한 연결 (0) | 2021.10.29 |
| MCM-F 기술에 제공되는 필름 (0) | 2021.10.22 |
| MCM-F와 그 변형기술의 구조 (0) | 2021.10.15 |
