티씨씨가운영하는블로그

728x90

 

MCM-F의 금속의 패턴으로 인해 구현은 3개의 연결 층으로 완전한 multichip-on-flex를 형성하였습니다. 그리고 기판은 chip-on-flex회로의 transfer molding에 의해 형성되었습니다.

 

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

Posted by 티씨씨

댓글을 달아 주세요