728x90
transfer molding에 의해 형성된 모듈은 BGA, leaded surface mount carrier, smart card, 혹은 실장된 커넥터를 가지는 PCMCIA로 형성될 수 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| GEORGIA TECH'S PACKAGING RESEARCH CENTER (0) | 2021.11.26 |
|---|---|
| MCM-F의 대량생산에 따른 가격 경쟁력 확보 (0) | 2021.11.19 |
| MCM-F의 금속 패턴 구현 (0) | 2021.11.05 |
| MCM-F의 유연한 연결 (0) | 2021.10.29 |
| MCM-F 기술에 제공되는 필름 (0) | 2021.10.22 |
