728x90
MCM-F 기술의 개발에서 각 공정 스텝은 기존의 대량생산 공정과 장비와 호환성에 기초를 두고 선택되었습니다. 양면과 미리 제작된 유연한 재료의 이용은 박막 연결 공정의 2/3를 제거하였습니다. 외부에서 공급된 유연한 재료는 박막 MCM 층 가격의 1/10이하로 낮출 수 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| PRC 센터의 연구인력 규모 (0) | 2021.12.03 |
|---|---|
| GEORGIA TECH'S PACKAGING RESEARCH CENTER (0) | 2021.11.26 |
| MCM-F의 PCMCIA 형성 (0) | 2021.11.12 |
| MCM-F의 금속 패턴 구현 (0) | 2021.11.05 |
| MCM-F의 유연한 연결 (0) | 2021.10.29 |
