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MCM-F 기술의 개발에서 각 공정 스텝은 기존의 대량생산 공정과 장비와 호환성에 기초를 두고 선택되었습니다. 양면과 미리 제작된 유연한 재료의 이용은 박막 연결 공정의 2/3를 제거하였습니다. 외부에서 공급된 유연한 재료는 박막 MCM 층 가격의 1/10이하로 낮출 수 있습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

Posted by 티씨씨

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