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MCM-SL/D 기술은 FLIPAC 과제의 일부로써 European Commission의 지원을 받으며 IMEC사에 의해 시작되었습니다. 고밀도 박막 연결 능력은 연결선에 필요한 copper와 유전층에 필요한 감광성 BCB를 이용하여 진보된 빌드 업 적층 보드 기술과 합해 졌습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
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