728x90
세계에서 가장 밀도가 높은 칩인 SD 칩은 1816개의 신호 I/O와 2249개의 전원 I/O에 의해 지원되는 2억 3천 4백만 개의 트랜지스터를 가지고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
MCM-SL/D 패키지에 요구되는 높은 기술력 (0) | 2022.09.16 |
---|---|
MCM-SL/D 기술 (0) | 2022.09.08 |
많은 솔더볼을 붙이는 기술 (0) | 2022.08.26 |
z900에 적용된 특허기술 (0) | 2022.08.19 |
인덕턴스의 최소화 (0) | 2022.08.12 |