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MCM-SL/D 패키지 기술은 고정밀도와 박막 공정과의 호환성을 요구하면서 선택된 기판에 엄격한 요구를 하고 있습니다. PCB를 웨이퍼처럼 다루는 것이 가능해야만 하고, 기판은 자동적인 핸들링을 위해 충분히 편평해야 하고 단단해야만 합니다.
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