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기판은 PCB를 웨이퍼처럼 다루기 위해 박막 공정 장비에 맞게 충분히 편평해야 하고 단단해야만 합니다. FR4와 같은 PCB에 전통적으로 사용된 재료들은 MCM-D 공정 동안 안정화 되지 못 할 것입니다. 그러나 단단한 재료들은 충분히 편평한 재료가 되지를 못하는 반면에 유연한 재료는 다루기가 어렵습니다.
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