티씨씨가운영하는블로그

728x90

 

기판은 PCB를 웨이퍼처럼 다루기 위해 박막 공정 장비에 맞게 충분히 편평해야 하고 단단해야만 합니다. FR4와 같은 PCB에 전통적으로 사용된 재료들은 MCM-D 공정 동안 안정화 되지 못 할 것입니다. 그러나 단단한 재료들은 충분히 편평한 재료가 되지를 못하는 반면에 유연한 재료는 다루기가 어렵습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

MCM-SL/D의 기본 코어  (0) 2022.10.14
MCM-SL의 핵심층  (0) 2022.10.07
MCM-SL/D 패키지의 고정밀성  (0) 2022.09.23
MCM-SL/D 패키지에 요구되는 높은 기술력  (0) 2022.09.16
MCM-SL/D 기술  (0) 2022.09.08
Posted by 티씨씨

댓글을 달아 주세요