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MCM-L은 기판의 양면에 칩이 놓여 있습니다. 한쪽 면에서의 칩은 골드 와이어 본드를 가지고 있으며, 반대 면은 알루미늄웨지 본딩을 이용합니다. 그 이유는 기판이 반대편의 골드 본딩이 될 만큼 적당히 heat될 수 없기 때문입니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
MCM-L은 기판의 양면에 칩이 놓여 있습니다. 한쪽 면에서의 칩은 골드 와이어 본드를 가지고 있으며, 반대 면은 알루미늄웨지 본딩을 이용합니다. 그 이유는 기판이 반대편의 골드 본딩이 될 만큼 적당히 heat될 수 없기 때문입니다.
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