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실리콘 다이옥사이드는 1.5 W/m-oC의 우수한 열전도율을 가지고 있어 폴리이미드와 같은 경우처럼 thermal pillar가 필요 없이 실리콘 기판에서 실리콘 die와의 완벽한 열적 매치를 가져다줍니다. SiO2는 폴리이미드보다 대략 10배나 좋은 열적 임피던스를 가지고 있습니다.
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