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Silicon Circuit Board는 die 밑의 모든 공간을 pillar 없이 선로를 위해 자유롭게 이용할 수 있습니다. 단지 두 개의 신호 층을 이용하여 최대 2000 in./in2의 최대 연결 밀도를 제공합니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
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