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실리콘 다이옥사이드 증착은 플라즈마 chemistry를 이용하여 기판 제조 공정 동안 정확히 조절 될 수 있습니다. 이 유전체는 접지와 전원판 사이에 샌드위치 구조로 위치해서, 동시에 일어나는 스위칭과 접지 잡음을 제거합니다.
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